亞 泰 金屬 工業 股份 有限 公司

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一、公司簡介

  公司成立於1973年，為專業生產高精密軟性材料捲對捲(R2R)塗佈設備製造商，以研發、銷售塗佈設備及提供周邊配套工程與售後服務為主，迄今在大中華市場的CCL含浸設備、塗布貼合設備等製程設備擁有技術領先之優勢。

  公司主要業務為製造並銷售CCL含浸設備及各類塗布貼合設備等製程設備，以及售後服務，提供技術諮詢、研發測試、建廠規劃、客製化產品及即時售服等配套工程服務。

印刷電路板基材製程設備包括：1.銅箔基板用直立式含浸機(用於生產黏合片)。2.高頻銅箔基板用直立式含浸機(用於生產氟系黏合片)。3.軟性電路板塗佈貼合機(用於生產軟性銅箔基板)；薄膜製程設備包括：1. 陶瓷薄膜塗佈機(用於生產陶瓷層)。 2.LTCC薄膜塗佈機(用於生產低溫共燒陶瓷層)。 3.能源基材製程設備(包括太陽能背板、鋰電池極板、奈米銀絲導電膜塗佈設備)。

  迄2021年營收比重為印刷電路板基材製程設備佔83%，薄膜製程設備佔5%，售後服務佔8%。目前直立式CCL高階含浸設備與IC載板基材含浸設備，兩大主力產品均訂單滿載。此外，高階IC載板基材含浸設備已進入認列階段，並獲得IC載板基材大廠青睞，成為新主力產品之一。

圖片來源：公司法說

二、產品與競爭條件

公司主營設備薄膜製程設備中包括MLCC塗佈機及低溫共燒陶瓷(LTCC)塗佈機，屬於被動元件中電容器產品之生產設備。一般而言，電容器可依介質區分為固定電容器、可變容器及晶片電容器三大類，其中固定電容器又可分為鋁質電解電容器、陶瓷電容器及鉭質電容器。

  主要工廠包括桃園楊梅廠及江蘇昆山廠。主要原料包括鈑金/函工件、精密機械元件、五金零配件、光學元件、電控元件等部品。

新廠進度上，亞泰金屬二廠已正式動工，主要規劃軟性銅箔基板(FCCL)、被動元件(MLCC、LTCC)，以及玻纖、碳纖複合材料等水平塗佈設備，預計於2023年投產。

  三、市場需求與銷售競爭

  2021年全球的電路板產值約為870億美元，主要受惠5G、人工智慧與物聯網及高速運算、電動車等終端應用蓬勃，以及原物料上漲推升營收，板廠擴大投資帶動設備業影響，預估2022年產值仍將較上一年度成長達9.3%。

  一台電動車約需要一萬顆MLCC，較一台筆記型電腦約600至700顆MLCC，車市需求量大且利潤高，被動元件業者近年紛紛把產能從消費電子轉往車用MLCC領域發展，使消費性MLCC供給緩步減少，但市面上新科技產品設計上逐年增加用料，致不管是消費電子用MLCC或有切入門檻的LTCC均出現缺貨現象。

  迄2021年，銷售地區在國內佔37%，大陸地區佔63%。主要客戶多為聯茂、台光電等。

CCL含浸機及塗佈機等市場主要競爭對手為日系廠商。