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個股新聞與動態
昇貿:今年獲利再創高 仍有信心回應(0) 人氣(0) 收藏(0) 2022/06/14 14:23 MoneyDJ新聞 2022-06-14 14:23:05 記者 萬惠雯 報導 錫製品廠商昇貿(3305)今(14)日召開股東會,議案照案通過。昇貿營運長李弘偉(見圖)表示,儘管NB整體景氣有所下修,但昇貿在低溫錫膏已正式切入品牌廠並放量,再加上去年新加入的電源供應器客戶,以及載板用微細球下半年有機會有所貢獻,在高附加價值產品占比提升下,對今年獲利再創高仍有信心。 昇貿第一季EPS 2.87元(加計處分舊廠利益),前5月營收42.95億元,年成長47.66%。 昇貿因是錫製品加工,所以營收隨著國際錫價的波動大,但在獲利上,今年加工費仍可維持住,而在量的部分,則穩定成長。李弘偉不諱言,NB部分客戶的確有些下修訂單的壓力,但其它的客戶還是不錯,尤其昇貿的低溫錫膏因可解決NB太熱的問題,已打入品牌NB廠供應鏈,甚至品牌NB客戶也指定零組件包括面板、DRAM都要採用低溫錫膏,所以下半年仍是可以維持不錯的表現。 昇貿目前旗下的低溫錫膏,以產業面來看,只有日商跟昇貿有在做,低溫錫膏的優點在於不會讓產品那麼高熱,也可符合科技廠ESG的要求;昇貿去年初開始跟NB品牌廠合作,難度在於低溫錫膏有含鉍,會把合金濃度降低,造成產品脆落,所以進入難度也高。 而在其它成長動能部分,錫棒來看,電源供應器新客戶去年第四季導入,今年會持續成長,客戶也持續導入,同時在網通跟伺服器領域也有成長,其中伺服器客戶替換為高可靠度產品,相對也較為高階。 |
一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於1978年4月24日,主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務,主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料,包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極棒、BGA錫球等。公司為全球第3大錫膏大廠,僅次於日、美的千住金屬與Alpha金屬。
2.營業項目與產品結構
2020年度營收比重分別為:銲錫棒43%、銲錫膏19%、銲錫絲13%、銲錫球12%、其他7%、BGA 焊錫球1%、錫粉1%。
產品圖來源:公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品簡介
(1)銲錫棒:主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。
(2)錫球:主要應用於印刷電路板及被動元件的電鍍工程製程使用。
(3)銲錫絲:主要應用於各種電子組裝裝配工廠於裝配或維修時使用。
(4)錫膏:主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。
(5)BGA錫球:主要應用於半導體封裝技術,如BGA、CSP製程等。
(6)上述各類型工廠生產所需之各種助銲劑。
產品可以依客戶需求,有客製化的模具,及符合環保ROHS的規範。
公司也發展高階產品,應用於覆晶基板、IC封裝、太陽能電池模組等領域;其中新產品鍍錫銅帶主要應用在太陽能電池模組將隨客戶需求擴產至80MW水準;而應用在半導體的新產品如Bumping錫膏、u-BGA超微細錫球、植球助焊劑已進入客戶驗證中。
2.重要原物料及相關供應商
昇貿各產品的平均成本以原物料佔約8至9成比例最大,其中又以錫為主要原料。錫之供應商為長廣實業、匯亮、偉特、O.M.Manufacturing;銀粒供應商為金益鼎、鑫科;錫粉供應為公司自製;助焊劑供應商為祥太科技。
設立錫礦砂精煉廠,於2017年12月5日啟用投產。
3.產能狀況與生產能力
全球生產據點包括桃園觀音、大陸東莞、重慶、蘇州、馬來西亞、泰國等地。銲錫棒年產能350萬Kg,錫膏年產能100萬Kg,錫絲年產能80萬Kg,錫球年產能160萬Kg。
4.新產品與新技術
研究開發高性能晶圓級凸塊錫膏、水基型液體助銲劑、預型錫片技術及製程、0.05mm超微細錫球製程、ULA原級高純度錫製程技術。
公司在竹北台元科技園區成立「先進材料研發中心」,專注半導體封裝銲錫材料研究領域(高階封裝製程用先進導電材料)。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
公司主要產品為電子資訊產品及半導體封裝的關鍵性材料,為因應資訊產品輕薄短小之趨勢需求,逐漸發展出新型熔銲方式,以SMT自動插件製程為主。而產品最主要的下游應用市場為印刷電路板廠,其銲接材料優劣,會影響各項電子產品的可靠度及效能,前幾年PCB產值因PC產業市場低迷影響,需求不振,但2013年起,開始受惠於智慧型手機及平板電腦出貨量大增,HDI板及軟板隨之成長,近而拉抬銲接材料之需求。
2.銷售狀況
公司產品內外銷比重:26%、74%。外銷市場包括:大陸約佔56%、馬來西亞約佔5%、泰國約佔8%、其他市場約佔3%。
主要客戶
資料來源:公司法說
3.國內外競爭廠商
銲錫棒、銲錫絲主要運用於波峰銲及手銲製程,主要是由美商Alpha及公司供應。
(2)錫膏
國內主要供應廠商係以日本千住、日本大豐為主,國內廠商則有業強及昇貿公司,公司錫膏的上游原料,錫粉及助銲劑皆由公司研發團隊自行研發,因此在成本上具有競爭力。
(3)BGA錫球
國內封裝級錫球主要供應商仍以國外廠商千住金屬、美商Alpha及住友金屬為主,而國內供應商則有公司及業強、容碁、上博、恆碩、豪昶等。公司已與工研院共同合作,研發出無鉛封裝製程所需的無鉛BGA銲錫球,以滿足廠商的需求。
(4)電鍍錫球、陽極棒
公司使用全自動化生產設備,生產製造電鍍錫球及陽極棒,而其他生產廠商則有美商Alpha等公司。
◎公司主要競爭對手
在銲錫棒、銲錫絲等傳統產品方面為美商Alpha Metal與日商千住;至於高階之錫膏,近8成市場仍掌握在日系、美系廠商手中,日商有千住、Tamura等,市佔率約五成;美商則有Alpha、Indium和Kester等,市佔率約三成;BGA錫球方面,美商Alpha 與日商千住金屬、住友金屬仍是主要廠商,國內除昇貿外,亦有業強、上博等公司。
5.認證優勢
昇貿於2007年第四季與工研院技術合作推出太陽能模組封裝材料,並取得通過國內太陽能Module廠認證。公司也積極切入錫膏於3C產品外之應用,已通過排名全球汽車電子廠前三大之Siemens VDO Automotive Ltd. 之產品認證。
6.專利優勢
分別與FUJI Electric Systems、SENJU Metal Industry、NIHON Superior簽訂專利權技術合約。
四、轉投資相關
公司已買下八里左岸土地2400坪,成立「左岸會館開發股份有限公司」,規劃五星級八里左岸觀光飯店,2015年動工、2年半完工,樓層17樓,客房260間,公司與桃禧飯店各持股42%、48%,全案送審觀光局審查中,投資約15億元。至於董事長個人投資的桃禧航空城飯店,第三館於2015年農曆年前正式開幕,新館擁房數260間。
另一家轉投資嘉貿光電2013年下半年太陽能鍍錫銅帶(PV Ribbon)滿載,並規劃擴增產能,其擁有8條生產線,月產能80MW。2015年投資2000萬元的太陽能材料生產擴充案,於同年10月完工量產,產品供應量提升至1.5GW;規劃2016年投資進行4條新生產線建置,於同年上半年完工,達到16條生產線的營運。另外,公司還規劃嘉貿申請登錄興櫃市場掛牌。
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